“精密加工与检测技术”科研团队针对碳化硅、金刚石等新—代半导体材料的平坦化需求及航空航天领域对智能零部件超声增材制造的需求，在国家自然科学基金等项目支持下，开展硬脆半导体材料的精密磨削技术、超精密抛光技术、精密超精密铣削技术、精密光学在线测量技术、精密超声增减材制造技术等研究，研制开发了英寸级金刚石晶圆室温精密抛光装备、碳化硅晶片精密磨削装备、微纳复合超精密铣削加工装备、精密超声波增减材装备、超声波辅助柳接执行器装置、精密齿轮光学测量系统与装置、精密金属基／陶瓷基金刚石砂轮和切割片等，广泛用于新一代半导体及航空航天领域。
